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产品介绍

迈图TSK5422L,TSK5422M,TSK5450为电子元器件装配用绝缘密封脂。

特征及主要用途

Momentive迈图导热硅脂TSK5422L丨TSK5422M丨TSK5450
 
TSK5422L丨TSK5422M丨TSK5450为电子元器件装配用高导热硅脂。特別设计作为用于热辐射或热传导用的培养基。产品提供了优良的电性能,热导率,并易于应用。
 
 
应用
为半导体元件,例如整流器,半导体閘流管和集成电路
·传热介质
·热连接热敏电阻
·热源和加热电器散热器之間的导热介质
·热源和换熟器之间的热传导介质

典型数据

品名 TSK5370 TSK550 TSK551
外观 颜   色 白色 白色 绿色
性   状 低粘度 膏状 膏状
类型 硅脂 硅脂 硅脂
比重23℃ - 1.03 1.03
锥入度 1/10 of mm 270 220 220
流失率(150℃,24h)% 1.5 1.5 1.0
蒸发率(150℃,24h)% 0.2 0.2 0.3
导热率 w/m.k - - -
体积电阻率MΩ·m 1.0*105 2.0*107 2.0*107
介电常数(60HZ) 2.5 2.8 2.8
介电函数(60HZ) 0.0001 0.0002 0.0002
低分子硅氧烷含量wt% 0.01 -  
典型特征 抗膨胀 防潮防污染 防潮防污染
典型应用 电子元器件装配 电子元器件装配 电子元器件装配